Garanta a limpeza impecável de pads e trilhas com a Malha Dessoldadora Goot Wick CP-3015. Reconhecida mundialmente pela sua qualidade superior, esta fita de cobre trançado é a ferramenta indispensável para técnicos que realizam Reballing BGA e retrabalho SMD, permitindo a remoção do excesso de solda de forma rápida, segura e sem estresse térmico para a placa.
Destaques e Benefícios
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Capilaridade de Alta Performance: Desenvolvida para absorver solda em furos, componentes e trilhas de Placas de Circuito Impresso (PCI) com máxima eficiência, garantindo uma superfície perfeitamente plana para a instalação de novos componentes.
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Proteção Contra Superaquecimento: A rápida absorção da solda permite que o técnico finalize o processo em menos tempo, reduzindo o risco de descolamento de pads ou danos por calor excessivo em componentes sensíveis.
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Precisão em Reballing e SMD: Com largura de 3,0mm, é o tamanho ideal para a limpeza de esferas remanescentes em processadores e memórias, bem como na preparação de áreas densamente povoadas com componentes SMD.
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Otimização com Estanho: Embora compatível com diversos tipos de ligas, apresenta uma performance excepcional em soldas com teor de estanho de 60% e 63% (Sn60/Pb40 ou Sn63/Pb37), resultando em uma absorção mais fluida e completa.
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Fácil Utilização e Descarte: Basta posicionar a malha sobre a solda, aplicar o ferro de solda aquecido e, após a saturação, cortar a ponta utilizada com um alicate de corte, mantendo o restante do rolo sempre pronto para o uso.
Especificações Técnicas
Informações e imagens ilustrativas retiradas do site do fabricante.
