Realize a aplicação e o nivelamento da pasta de solda em processos de reballing BGA utilizando a Espátula MEGA-IDEA iShuriken T0.2mm com Ponta Reta, desenvolvida para proporcionar maior precisão durante a distribuição do estanho sobre o stencil. Sua lâmina ultrafina e ponta reta permitem espalhar a pasta de solda de maneira uniforme, ajudando a preencher as aberturas do stencil de forma consistente e evitando o acúmulo excessivo de estanho em determinados pontos. Dessa forma, a ferramenta auxilia na obtenção de esferas de solda mais uniformes após o processo de reballing, proporcionando maior controle e qualidade durante a preparação dos chips.
• Ponta Reta para Nivelamento: O formato reto da lâmina facilita a distribuição uniforme da pasta de solda sobre toda a superfície do stencil.
• Ideal para Reballing BGA: Desenvolvida especificamente para auxiliar na aplicação de pasta de solda durante processos de reballing em placas eletrônicas.
• Espessura Ultrafina de 0,2 mm: A lâmina fina proporciona maior controle durante o espalhamento da pasta de solda e facilita o trabalho em stencils de precisão.
• Distribuição Uniforme do Estanho: Auxilia a manter uma quantidade mais uniforme de pasta de solda nas aberturas do stencil, reduzindo a ocorrência de pontos com excesso de material.
• Auxilia na Formação de Esferas Uniformes: O nivelamento adequado da pasta contribui para que as esferas formadas durante o reballing apresentem maior regularidade.
• Maior Controle Durante o Reparo: Permite ao técnico controlar a pressão e o movimento durante a aplicação da pasta, proporcionando maior precisão no preenchimento do stencil.
• Lâmina de Alta Precisão: O formato desenvolvido para trabalhos de eletrônica permite atuar sobre áreas pequenas e componentes BGA com maior controle.
• Design Ergonômico: Possui borda de trabalho estreita e cabo com formato arredondado, proporcionando uma pegada confortável durante procedimentos de precisão.
Marca: MEGA-IDEA.
Linha: iShuriken.
Modelo: TL-236.
Tipo: Espátula metálica ultrafina para aplicação de pasta de solda.
Formato da Ponta: Reta / plana / vertical.
Espessura da Lâmina: 0,2 mm.
Comprimento: 100 mm.
Largura: 18 mm.
Aplicação: Espalhamento e nivelamento de pasta de solda sobre stencil.
Indicação de Uso: Reballing BGA, reparo de placas-mãe, chips de smartphones e trabalhos de microsoldagem.
Características: Ultrafina, precisa e desenvolvida para distribuição uniforme da pasta de solda.
• 1 Espátula MEGA-IDEA iShuriken T0.2mm com Ponta Reta.
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