Eleve o nível da sua microsoldagem com o Suporte Universal TE-073. Projetado para suportar o calor extremo das manutenções de placas-mãe de iPhone e Android, este molde é a peça que faltava para garantir estabilidade absoluta enquanto você trabalha com NANDs, CPUs e outros componentes críticos.

Destaques e Benefícios

• Fixação Rotativa Bilateral: Equipado com um sistema de rolamento de dois sentidos, permitindo que você prenda placas e componentes de diferentes tamanhos com firmeza e precisão milimétrica.

• Resistência Extrema ao Calor: Desenvolvido para suportar temperaturas de até 500°C. Você pode usar sua pistola de ar quente, ferro de solda ou ferramentas de refluxo sem medo de deformar o suporte.

• Estabilidade na Bancada: Com um peso de cerca de 320g e base nivelada, ele não "escorrega" durante o procedimento, evitando acidentes com componentes sensíveis.

• Versatilidade Total: Suporte universal compatível com praticamente qualquer placa-mãe de smartphone ou dispositivo eletrônico que exija reparo avançado.

Especificações Técnicas

• Modelo: TE-073

• Resistência Térmica: Até 500°C

• Dimensões: 18,5 cm x 8,5 cm x 7 cm

• Peso Total: Aprox. 320g

• Sistema de Trava: Fixação rotativa por pressão

Informações e imagens ilustrativas retiradas do site do fabricante.