Stencil BGA AMAOE LCD:3 V9.0 0,12mm para Reballing de Tela, Face ID, IC e Chip Flex – iPhone 6S ao 17 Pro Max

Realize procedimentos de reballing e reparos avançados com máxima precisão utilizando o Stencil BGA AMAOE LCD:3 V9.0, a solução profissional desenvolvida para técnicos especializados em microsoldagem de dispositivos Apple. Fabricado em aço de alta precisão com espessura de 0,12 mm, este stencil reúne diversos moldes para reballing de ICs de tela, Face ID, chips de imagem, conectores, flex e outros componentes presentes em iPhones das linhas 6S ao 17 Pro Max. Seu design multifuncional reduz a necessidade de múltiplos stencils na bancada, proporcionando mais praticidade, organização e produtividade durante os reparos.

Destaques e Benefícios

• Stencil Multifuncional: Diversos moldes para reballing de ICs de tela LCD/OLED, Face ID, chips de câmera, conectores e circuitos integrados em uma única placa.

• Alta Precisão: Fabricado em aço de alta qualidade com espessura de 0,12 mm, garantindo excelente alinhamento das esferas de solda.

• Compatibilidade Ampliada: Desenvolvido para atender diversas gerações de iPhone, do 6S ao 17 Pro Max, incluindo modelos Pro, Plus, Mini, Air e Pro Max (conforme disposição dos circuitos).

• Maior Produtividade: Elimina a necessidade de utilizar vários stencils diferentes, tornando o processo de microsoldagem mais rápido e organizado.

• Construção Durável: Material resistente ao calor e ao uso contínuo, ideal para ambientes profissionais de assistência técnica.

Especificações Técnicas

Modelo: LCD:3 V9.0.

Marca: AMAOE.

Tipo: Stencil BGA Multifuncional para Reballing.

Material: Aço de alta precisão.

Espessura: 0,12 mm.

Compatibilidade: iPhone 6S até iPhone 17 Pro Max (incluindo modelos Plus, Mini, Pro, Pro Max e Air, conforme o componente).

Aplicação: Reballing de ICs de tela, Face ID, chips de câmera, conectores, chips Flex, circuitos integrados e componentes eletrônicos.

Indicação de Uso: Assistência técnica especializada, laboratórios de microsoldagem e reparos avançados em placas de iPhone.

Conteúdo da Embalagem

• 1 Stencil BGA AMAOE LCD:3 V9.0 0,12 mm.

Informações e imagens ilustrativas retiradas do site do fabricante.