Eleve o nível dos seus reballings com a SnowBGA 183°C. Desenvolvida para técnicos que não aceitam falhas, esta solda em pasta oferece a resistência e o controle necessários para reparos de alta complexidade em placas eletrônicas de smartphones, tablets e notebooks.

A SnowBGA destaca-se pela sua formulação avançada. Com matérias-primas de alta pureza e microesferas de tamanho reduzido e uniforme, ela garante a formação perfeita de cada ball no stencil, evitando retrabalhos e garantindo uma condução elétrica impecável.

Destaques e Benefícios

• Ponto de Fusão 183°C: A temperatura ideal para a maioria dos reparos em placas-mãe, permitindo uma fusão rápida sem estressar excessivamente os componentes sensíveis.

• Granulometria Extra Fina: Microesferas uniformes que facilitam a aplicação em stencils de malha fina, garantindo esferas de tamanho idêntico em todo o CI.

• Fluxo de Altíssima Qualidade: Já vem misturada com um fluxo premium que evita a oxidação durante o processo de soldagem e facilita a limpeza posterior.

• Alta Adesão: A pasta mantém sua consistência, facilitando o posicionamento dos componentes antes do aquecimento.

• Desempenho Profissional: Ideal para Reballing de CPUs, Memórias, PMICs e conectores de carga.

Especificações Técnicas

• Marca: SnowDog

• Modelo: SnowBGA 183

• Liga: Sn63/Pb37

• Ponto de Fusão: 183°C

• Peso Líquido: 30g

Conteúdo da Embalagem

• 01 x Pote de Solda em Pasta SnowBGA 183°C (30g)

• Acompanha bico aplicador de precisão.

Informações e imagens fornecidas pelo desenvolvedor SnowDog.