Realize procedimentos de dessoldagem, separação e reparo de placas eletrônicas com maior controle e segurança utilizando a Plataforma de Aquecimento Inteligente XZZ L2023, desenvolvida para trabalhos em placas de smartphones. Com área de aquecimento ampliada, controle de temperatura e sistema modular, a plataforma proporciona aquecimento uniforme da placa, auxiliando em procedimentos como separação de camadas da placa-mãe, remoção de componentes e trabalhos de microsoldagem. Sua estrutura foi desenvolvida para atender diferentes modelos da linha iPhone, com compatibilidade até a série iPhone 16, além de permitir a utilização com placas Android por meio de módulos compatíveis.
Destaques e Benefícios
• Aquecimento Rápido e Controlado: Permite ajustar a temperatura de trabalho entre 100 °C e 250 °C, proporcionando maior controle durante os procedimentos de reparo.
• Área de Aquecimento Ampliada: A superfície maior facilita o posicionamento e aquecimento das placas-mãe, contribuindo para uma distribuição eficiente do calor.
• Controle Digital de Temperatura: Possui display digital para acompanhamento da temperatura configurada durante o processo.
• Alarme de Temperatura: Emite um sinal sonoro ao atingir a temperatura configurada, auxiliando o técnico durante o procedimento.
• Sistema de Fixação Magnética: O sistema de forte adsorção magnética auxilia na fixação e no posicionamento adequado da placa durante o aquecimento.
• Design Modular: Permite a troca dos módulos de posicionamento para trabalhar com diferentes modelos de smartphones.
• Alta Condutividade Térmica: Proporciona transferência eficiente de calor durante procedimentos de separação de placas e reparos eletrônicos.
• Ampla Compatibilidade: Compatível com placas de iPhone das gerações abrangidas pelo sistema, até a série iPhone 16, além de suportar placas Android com módulos compatíveis.
Especificações Técnicas
Modelo: XZZ L2023.
Tipo: Plataforma de aquecimento inteligente para placas-mãe de smartphones.
Faixa de Temperatura: 100 °C a 250 °C.
Controle de Temperatura: Digital.
Sistema de Aquecimento: Área de aquecimento ampliada para placas eletrônicas.
Alarme: Sinal sonoro ao atingir a temperatura configurada.
Fixação: Sistema de forte adsorção magnética.
Estrutura: Sistema modular com módulos de posicionamento substituíveis.
Aplicação: Dessoldagem, separação de camadas de placas, remoção de componentes, microsoldagem e reparo de placas-mãe.
Compatibilidade: Placas de iPhones X até a série iPhone 16, conforme o módulo utilizado.
Compatibilidade Adicional: Placas de smartphones Android mediante utilização de módulos compatíveis.
Dimensões do Produto: 150 × 135 × 20 mm.
Conteúdo da Embalagem
• 1 Plataforma de Aquecimento Inteligente XZZ L2023.
• Módulo de posicionamento compatível com a configuração adquirida.
Observação: A disponibilidade de módulos adicionais pode variar conforme a versão ou kit comercializado.
Informações e imagens ilustrativas retiradas do site do fabricante.
