Realize a limpeza de placas eletrônicas e componentes de precisão com maior eficiência utilizando a Esponja de Limpeza Nano RELIFE HO1, desenvolvida para trabalhos de manutenção e reparo em smartphones, placas-mãe e outros equipamentos eletrônicos. Fabricada com material nanoestruturado de alta densidade e elevada capacidade de absorção, ela auxilia na remoção de fluxo de solda, poeira, resíduos e outros contaminantes sem deixar fiapos ou resíduos sobre a superfície. Suas partículas pré-cortadas facilitam o uso individual, proporcionando praticidade e agilidade durante os procedimentos de limpeza.
Destaques e Benefícios
• Nanoestrutura de Alta Densidade: Desenvolvida com material de alta densidade para proporcionar maior eficiência na remoção de resíduos durante a limpeza.
• Alta Capacidade de Absorção: Absorve contaminantes, resíduos de fluxo e líquidos utilizados durante os procedimentos de limpeza.
• Não Solta Fiapos: Sua estrutura foi desenvolvida para evitar a liberação de fibras, reduzindo a possibilidade de deixar resíduos sobre placas e componentes.
• Sem Resíduos Durante o Uso: O material permite realizar a limpeza sem deixar resíduos significativos sobre a superfície trabalhada.
• Partículas Pré-Cortadas: As esponjas são fornecidas em pequenas partículas já cortadas, facilitando a retirada e utilização individual.
• 500 Unidades por Caixa: A grande quantidade de partículas proporciona um bom rendimento para uso frequente em bancadas de reparo.
• Ampla Aplicação: Pode ser utilizada na limpeza de placas-mãe, PCBs, telas, conectores, soquetes, componentes SMD, BGA e outros pontos que exigem limpeza de precisão.
• Compatível com Agentes de Limpeza: Pode ser utilizada em conjunto com diferentes líquidos e soluções de limpeza adequados para procedimentos de manutenção eletrônica.
Especificações Técnicas
Marca: RELIFE.
Modelo: HO1.
Tipo: Esponja nano para limpeza de precisão.
Material: Nanoesponja de alta densidade.
Quantidade: 500 unidades por caixa.
Formato: Partículas pré-cortadas.
Características: Alta absorção, alta densidade, sem liberação de fiapos e sem resíduos.
Aplicação: Limpeza de placas eletrônicas, placas-mãe, telas, conectores, soquetes e componentes eletrônicos.
Compatibilidade de Aplicação: Smartphones, placas PCB, componentes SMD, BGA, FFC e outros equipamentos eletrônicos.
Indicação de Uso: Limpeza de fluxo de solda, poeira, resíduos e contaminantes em procedimentos de manutenção e reparo eletrônico.
Conteúdo da Embalagem
• 1 Caixa com 500 unidades de Esponja de Limpeza Nano RELIFE HO1.
Informações e imagens ilustrativas retiradas do site do fabricante.
